Horiba X射线荧光分析仪是专门针对WEEE(电气电子产品废弃物处理法令)和RoHS法令(限制电器电子产品使用有害物质法令)，快速地测定电子部件中的有害元素的含量。它能对电子电器产品中所含有的有害物质如铅、汞、铬、镉、溴等元素进行快速而准确的分析。另外，通过CCD摄像头可以非常清晰的观察样品表面，选取所需要的测试点，操作非常简单。

　　X射线荧光是一种可对加工材料和部件进行快速、无损扫描的检测技术。分析时间只需要几分钟，灵敏度可以控制在低于100 ppm (0.01%)。XGT系统的检测***低限度可以低至2 ppm (0.0002%). 标准的1.2 mm 分析光速可以保证即使是非常小的电子元件和部件也可以***立进行分析。

　　XGT-5200WR为WEEE/RoHS, ELV和中***RoHS特别设计，用于5元素(Pb/Cd/Cr/Hg/Br)***灵敏度测量并带有X射线显微镜功能。

　　400μm的X射线光斑，为有害元素的控制提供了***分辨率的扫描分析，适合小到IC集成块单一引脚的分析。同时提供世界***小光斑—10μm (可选配件)。

　　SDD检测器极大地提***了分辨率和计数率，且无需使用液氮(LN2)

　　无需任何样品制备或真空--样品仅需要放置在样品室中，即可在正常大气压力下分析。完全整合的软件可控制样品的移动，获取数据分析(包括定性和定量分析，并生成成分组成图像)。将样品放在样品祥中后，只需几秒钟，借助直观的“point and click”选择分析位置，即开始抓取数据。

　　样品观察采用同轴几何呈象，可消除视差，您可以绝对相信，看到的样品即是测量的位置。

　　仪器装载了两个X射线管，从而使用户能够简单地切换显微和宏观光束，可适用于一系列实验。这些光管传递的***强度光斑确保了***低的数据获取时间。而光管的单毛细管设计非常适合***强度的元素成像，甚至对于不平整样品同样有效。

　　通过自动采样扫描很容易获得XRF面扫描图像，样品下方的第二次信号检测能同时收集X射线透射图像。这项技术可提供额外的结构信息，极有利于对兴趣区域的定位，或了解样本的内部结构。

　　主要特征

　　一台仪器进行多种分析

　　有害元素的扫描分析

　　样品位置的简单准确控制

　　适用于微观尺寸至宏观尺寸的宽范围样品分析

　　XGT可解决各种分析问题和困难